{"id":72474,"date":"2026-05-29T16:17:01","date_gmt":"2026-05-29T07:17:01","guid":{"rendered":"https:\/\/mitena.co.jp\/n-nisa\/?p=72474"},"modified":"2026-05-29T16:17:10","modified_gmt":"2026-05-29T07:17:10","slug":"semiconductor-process","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/mitena.co.jp\/n-nisa\/semiconductor-process\/","title":{"rendered":"\u3010\u5fc5\u898b\u3011\u534a\u5c0e\u4f53\u306e\u6210\u819c\u30fb\u9732\u5149\u30fb\u30a8\u30c3\u30c1\u30f3\u30b0\u3068\u306f\uff1f\u6295\u8cc7\u5bb6\u304c\u77e5\u308b\u3079\u304d\u88fd\u9020\u30d5\u30ed\u30fc"},"content":{"rendered":"

「半導体の製造工程って、結局何をやってるんだ？」<\/span><\/strong><\/span><\/p>\n\n\n\n

東京エレクトロンの決算を見ても「コータ・デベロッパーが好調」と書いてある。レーザーテックは「EUVマスク検査」。ディスコは「ダイシング」。SCREENホールディングスは「洗浄装置」――正直、最初は何を言っているのか全然わからない。<\/strong><\/p>\n\n\n\n

投資歴が長くなっても、半導体関連銘柄は意外と難しい。株価が上がっている間は「AI関連だから強い」「半導体ブームだから買われている」で済むかもしれない。だが、決算後に急落した時、受注が減った時、装置メーカーごとに株価の反応が違った時に、その会社が半導体製造のどの工程に関わっているのか<\/strong><\/span>を理解していないと判断を誤りやすい。<\/p>\n\n\n\n

半導体装置メーカーを見るうえで大事なのは、PERや売上成長率だけではない。「その装置がどの工程で使われるのか」「その工程の重要度が今後上がるのか」「AI・HBM・EUV・先進パッケージングの流れとどうつながるのか」<\/strong>を理解することだ。<\/p>\n\n\n\n

この記事では、半導体の製造工程を「洗浄→成膜→レジスト塗布・露光・現像→エッチング→洗浄→CMP→検査→後工程」<\/strong>という流れに沿って、投資家目線でわかりやすく整理する。<\/p>\n\n\n\n

教科書のような無機質な説明ではなく、料理や工作に例えながら、「だから何？」「投資にどう活きる？」<\/strong>まで踏み込んで解説する。最後まで読めば、東京エレクトロン、SCREEN、レーザーテック、ディスコ、アドバンテスト、荏原製作所などを見る目がかなり変わるはずだ。<\/p>\n\n\n\n

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<\/path><\/svg>お読みください<\/span><\/span><\/div>
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この記事はあくまでも情報提供を目的としたものであり、その手法や知識について勧誘や売買を推奨するものではありません。<\/p>\n\n\n\n

本記事に含まれる情報に関しては、万全を期しておりますが、その情報の正確性、完全性、有用性を保証するものではありません。<\/p>\n\n\n\n

情報の利用の結果として何らかの損害が発生した場合、著者は理由のいかんを問わず投資の結果に責任を負いません。<\/p>\n\n\n\n

投資対象および商品の選択など、投資にかかる最終決定はご自身でご判断ください。<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

半導体の製造工程とは？まず全体像をつかむ<\/h2>\n\n\n\n
\"半導体の製造工程とは？まず全体像をつかむ\"<\/figure>\n\n\n\n

半導体の製造工程は、大きく「前工程」と「後工程」の2つに分かれる<\/strong><\/span>。<\/p>\n\n\n\n

半導体製造を料理に例えると<\/span><\/div>
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前工程＝調理<\/strong>：シリコンウエハーという土台の上に、ナノメートル単位の精密さで回路を作り込む工程。洗浄で表面を整え、成膜で素材の膜を載せ、露光で回路パターンを転写し、エッチングで不要部分を削り、CMPで表面を平らにし、検査で異常がないか確認する。<\/p>\n\n\n\n

後工程＝切り分け・包装・検査<\/strong>：前工程で作られたウエハーを個々のチップに切り分け、基板と接続し、パッケージに封止し、最後に電気的な検査をして製品として出荷する。<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

ここで重要なのは、半導体製造は1回の加工で完成するものではない<\/strong><\/span>ということだ。洗浄、成膜、露光、エッチング、検査などの工程が何度も繰り返され、先端半導体では全体として数百〜1000以上の細かいステップに及ぶこともある。<\/p>\n\n\n\n

つまり、半導体装置メーカーのビジネスは「1つの装置を1回だけ使う」世界ではない。<\/p>\n\n\n

\"\"ちょく<\/span><\/div>
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工程が増え、微細化が進み、構造が複雑になるほど、必要な装置の種類も台数も増えやすくなる。これが半導体製造装置メーカーを見るうえで非常に重要なポイントだ。<\/p>\n<\/span><\/span><\/span><\/div><\/div><\/div><\/div>\n\n\n

前工程と後工程の違い<\/h3>\n\n\n
スクロールできます <\/i><\/span><\/div>\n
項目<\/strong><\/td>前工程<\/strong><\/td>後工程<\/strong><\/td><\/tr>
目的<\/td>ウエハー上に回路を作り込む<\/td>チップを製品として使える形に仕上げる<\/td><\/tr>
対象<\/td>シリコンウエハー<\/td>切り出されたチップ、基板、パッケージ<\/td><\/tr>
主な工程<\/td>洗浄、成膜、露光、現像、エッチング、CMP、検査<\/td>ダイシング、ボンディング、パッケージング、最終検査<\/td><\/tr>
求められる精度<\/td>ナノメートルレベル<\/td>マイクロメートル〜ナノメートルレベル<\/td><\/tr>
代表的な企業<\/td>東京エレクトロン、ASML、SCREEN、レーザーテック、荏原製作所、KLAなど<\/td>ディスコ、アドバンテスト、ASMPT、東京精密など<\/td><\/tr>
投資テーマ<\/td>微細化、EUV、歩留まり改善、先端ロジック、DRAM、3D NAND<\/td>HBM、チップレット、先進パッケージング、AI半導体テスト<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

近年、特に注目したいのが後工程<\/strong><\/span>の重要性の高まり<\/strong>だ。以前は「前工程でどれだけ微細化できるか」が半導体性能向上の中心だった。<\/p>\n\n\n\n

しかし微細化の難易度が上がる中で、複数のチップを1つのパッケージにまとめるチップレット<\/strong>や、メモリを積み上げるHBM<\/strong>、高性能パッケージにまとめる先進パッケージング<\/strong>の重要度が急速に高まっている。<\/p>\n\n\n

\"\"ようこ<\/span><\/div>
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半導体って、ウエハーに回路を作って終わりじゃないんですね。<\/p>\n<\/span><\/span><\/span><\/div><\/div><\/div><\/div>\n\n

\"\"ちょく<\/span><\/div>
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そう。前工程で回路を作り、後工程で実際に使える製品に仕上げる<\/strong><\/span>。最近はAI半導体の進化で、後工程の価値がかなり上がっている。<\/p>\n<\/span><\/span><\/span><\/div><\/div><\/div><\/div>\n\n\n

【前工程①】洗浄 ― すべての工程を支える「超精密な掃除」<\/h2>\n\n\n\n
\"\"<\/figure>\n\n\n\n

半導体製造で最も地味に見えて、実は非常に重要なのが「<\/strong>洗浄<\/strong><\/span>」だ。<\/strong><\/p>\n\n\n\n

ウエハー表面に付着した微粒子、有機物、金属汚染、自然酸化膜などを、超純水や薬液を使って取り除く。人間の目には見えないレベルの小さな汚れでも、半導体の世界では致命傷になる。微細なパーティクルが1つあるだけで、回路がショートしたり、歩留まりが悪化したりするからだ。<\/p>\n\n\n\n

料理でいえば、まな板や包丁が汚れたまま次の作業に入るようなものだ。最初にしっかり洗わなければ、その後どれだけ丁寧に調理しても台無しになる。半導体製造でも同じで、洗浄は各工程の前後に何度も挟まれる重要工程<\/strong><\/span>だ。<\/p>\n\n\n\n

微細化が進めば進むほど、許容される汚れのサイズは小さくなる。つまり、最先端半導体ほど洗浄の難易度は上がる。<\/p>\n\n\n

\"\"ボッチ<\/span><\/div>
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洗浄装置は目立ちにくいけど、歩留まりを支える重要な装置だよ。<\/p>\n<\/span><\/span><\/span><\/div><\/div><\/div><\/div>\n\n\n

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